BGA貼合機
它是BGA返修工藝的提升。此機的特點就是讓主板芯片焊前的貼合100%準確,確保了芯片返修無后顧之憂,重要的部件就是它使用工業百萬像素相機讓視覺超清,加上軟件的辨別,使芯片很容易的精準對位。不管是涂布松香還是印刷錫膏的返修方式都能滿足。
福斯托誠信通店 福斯托淘寶店
版權所有:深圳市福斯托精密電子設備有限公司公司地址:深圳市寶安區沙井街道寶安大道旁后亭第二工業區121號A棟電話:+86 0755-29697235 13922847156 傳真:+86 0755-29695009備案號:粵ICP備11063679號-1 互聯網備案編號:4403501421198主營產品:電子煙檢測設備、自動鎖螺絲機、自動焊錫機、自動點膠機、非標自動化設備、氣密檢測儀、注油機、精密計量泵、全自動光學返修臺